焊接技術(shù)在食品藥品生產(chǎn)中的應(yīng)用

焊接技術(shù)在食品藥品生產(chǎn)中的應(yīng)用：
高潔凈不銹鋼管路系統(tǒng)的表面光潔度在食品藥品的安全生產(chǎn)中具有非常重要的作用。良好的表面光潔度具有可清洗、減少微生物滋生、抗腐蝕、去除金屬雜質(zhì)等特點(diǎn)。為了提高不銹鋼管道系統(tǒng)的表面質(zhì)量，即改善表面形態(tài)和形態(tài)結(jié)構(gòu)，減少介層數(shù)量，常見的表面處理方式有如下：
1、機(jī)械研磨拋光（Mechanically Polished）稱MP
以精密研磨方式來提高表面粗糙度，可以提高表面織構(gòu)，但不會改善形態(tài)結(jié)構(gòu)、能量水平和介層數(shù)量。
2、羽布拋光（Buffed Polished）簡稱BP
不銹鋼業(yè)常用的用來提高表面光亮度的方式，盡管Ra值可能很好，但在電子顯微鏡下可觀察到許多裂縫，實(shí)際表面積擴(kuò)大，局部有分離出來的鐵素體及馬氏體結(jié)構(gòu)。表面夾雜許多雜質(zhì)以及研磨顆粒。
由于使用拋光膏，許多不潔殘留被儲存在凹陷中，并逐漸釋放于流體，污染食品。
3、酸洗或鈍化（Pickled & Passivated / Chemically Polished）簡稱AP和CP
管道經(jīng)過酸洗或鈍化，不會提高表面粗糙度，但可去除表面殘存的顆粒，降低能量水平，但不會減少介層數(shù)量。在不銹鋼表面形成一個氧化鉻的鈍化保護(hù)層，保護(hù)不銹鋼遠(yuǎn)離腐蝕氧化。
4、電解拋光（Electro Polished）簡稱EP
通過電化學(xué)拋光，可以大地提高表面形態(tài)及結(jié)構(gòu)，使表層實(shí)際面積得到zui大程度的減少。表面是一層封閉的、厚厚的氧化鉻膜，能量接近合金的正常水平，同時介質(zhì)數(shù)量也會降為zui少。
為了取得一個的電拋光結(jié)果,機(jī)械拋光必需是研磨拋光 。
需要注意的是，相同的Ra值不代表相同的表面處理